2019 TSIA IC設計研討會 - 「AI晶片與系統設計平台」

Online Registration Deadline: 2019/06/21
2019/06/21線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院(ITRI)
日    期:2019年06月21日(星期五) 08:30-16:20
地    點:工研院中興院區9館B1_010會議室
費    用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

Time

Topic

Speaker

08:30-09:00

 報到

09:00-09:10

 Opening Remark:

 闕志克 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長

09:10-09:50

 邊緣AI技術重新定義智能設備

 Edge AI Technology is Redefining Smart Devices

 聯發科技 計算與人工智能技術群
 吳  驊 處長

09:50-10:30

 AI晶片與解決方案

 耐能智慧 劉峻誠 董事長

10:30-10:40

Break

10:40-11:20

 AI軟體編譯器

 Skymizer 唐文力 總經理

11:20-12:00

 以生物為師-仿神經智慧視覺晶片

 清華大學 鄭桂忠 教授

12:00-13:30

Lunch(自理)

13:30-14:00

 工研院裝置端AI整合方案

 工研院資通所 黃立仁 組長

14:00-14:30

 基於NVDLA的加速系統

 工研院資通所 羅賢君 技術副理

14:30-14:40

Break

14:40-15:20

 ESL-based AI晶片架構設計與系統模擬

 工研院資通所 盧俊銘 組長

15:20-15:50

 Computing in Memory for AI

 工研院電光所 許世玄 副組長

15:50-16:15

Q & A

16:15-16:20

Closing


    ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利