2019 TSIA IC設計研討會:台灣5G晶片設計、封測與模組技術發展現況

Online Registration Deadline: 2019/11/22
2019/11/22線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ICL, ITRI)
日    期:2019年11月25日(星期一) 08:30-16:20
地    點:工研院中興院區

費    用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw

 :: 議程 ::

08:30-09:00     報到

09:00-09:10     Opening Remark: 闕志克 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長

09:10-09:50     5G毫米波功率放大器晶片發展    
                        臺灣大學電信工程學研究所 王暉教授

09:50-10:30     5G 射頻前端半導體技術發展趨勢  
                        穩懋半導體技術行銷處 黃智文 協理

10:30-10:40    Break

10:40-11:20     5G基地台毫米波天線模組技術發展現況(暫定)    
                        耀登科技  周瑞宏技術長

11:20-12:00     Advanced Package Trends for 5G Applications  
                        日月光集團 張欣晴副總

12:00-13:30    Lunch(輕食)

13:30-14:10     5G終端天線陣列設計的挑戰與機會    
                        工研院資通所 李偉宇博士

14:10-14:50     5G基地台毫米波相位陣列天線晶片設計與測試(暫定)    
                        工研院資通所 郭芳銚博士

14:50-15:00    Break

15:00-15:40    5G基地台Sub-6GHz功率放大器技術發展現況    
                        工研院資通所 陳正中博士

15:40-16:20     5G基地台Sub-6GHz射頻傳收機晶片發展現況    
                        工研院資通所 莊玉如博士

16:10-16:20     Closing

    ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利