2020 TSIA IC設計研討會 - 「系統AI晶片需求與應用」

Online Registration Deadline: 2020/09/02
2020/09/02線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ICL, ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日    期:2020年09月04日(星期五) 08:30-16:45
地    點:新竹交通大學電資大樓國際會議廳

費    用:TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
               (AITA會員請以非會員身分報名備註欄填寫AITA會員)
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

08:30-08:45     報到

08:45-09:00     Opening Remark: 闕志克 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長

09:00-09:40     智慧型機器人對 AI 晶片之需求  
                        凌群電腦 劉瑞隆總經理

09:40-10:20     自駕車L2/L3晶片展望與產品導入商業模式                    
                        雲科大 智慧電子產品研究與開發中心 主任 / AutoSys創辦人 蘇慶龍 教授

10:20-10:40     Break

10:40-11:20     展望類比 AI IC 的潛力與期待  
                        神盾 林功藝 營運長暨技術長

11:20-12:00     全球智慧家庭大廠與產品發展動向                    
                        資策會產業情報研究所  許桂芬 資深產業分析師兼組長

12:00-13:30     Lunch

13:30-14:10     AI加速器設計分享  
                        工研院資通所 朱元華 組長

14:10-14:50     Next wave of semiconductor technology: heterogeneous integration for intelligent systems  
                        工研院電光所 駱韋仲 副所長

14:50-15:10     Break

15:10-15:50     A Brief Overview of Computing-in-Memory Circuit Design: Opportunities and Challenges    
                        工研院電光所 許世玄 副組長

15:50-16:30     人工智慧晶片設計軟體解決方案  
                        工研院資通所 盧俊銘 組長

16:30-16:45     Closing

    ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利