2020 TSIA IC設計研討會-用第三代半導體材料實現下世代通訊射頻元件之展望

Online Registration Deadline: 2020/11/02
2020/11/02線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ICL, ITRI)
日    期:2020年11月06日(星期五) 08:30-16:45
地    點:新竹交通大學電資大樓國際會議廳

費    用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

08:30-09:00     報到

09:00-09:10     Opening Remark: 闕志克 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長

09:10-09:50     第三代半導體於新世代科技之應用與展望
                        穩懋半導體股份有限公司 技術行銷處 黃智文資深協理

09:50-10:30     從台灣產業觀點看下世代半導體材料發展之聚焦
                        宏捷科技股份有限公司 孫翔之 技術長

10:30-10:40     Break

10:40-11:20     台灣發展GaN-on-Si之機會(暫訂)  
                        聯穎光電股份有限公司 林嘉孚 副總兼技術長

11:20-12:00     從磊晶角度看台灣投資第三代半導體設備之機會                  
                        漢民科技股份有限公司 郭政煌 博士

12:00-13:30     Lunch

13:30-14:10     下世代半導體磊晶與製程發展技術(暫訂)  
                        工研院電光所 李力恒 正工程師

14:10-14:50     下世代半導體系統級封裝發展技術(暫訂)
                        工研院電光所 張道智 副組長

14:50-15:00     Break

15:00-15:40     下世代半導體電路設計發展技術  
                        工研院資通所 陳正中 資深技術經理

15:40-16:20     化合物半導體材料應用在射頻模組的市場機會
                        工研院產科國際所 張致吉 經理

16:20-16:30     Closing

※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利