::會議地點－新竹國賓飯店10樓國際會議廳Ｂ::

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日    期：2021年11月24日(三) 08:30-16:30
地    點：新竹國賓飯店10樓國際會議廳Ｂ
費    用：TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人
活動聯絡人：陳昱錡 Doris Chen，Tel：03-591-7124 | Email：doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

08:30-08:45    報到

08:45-09:00    Opening Remark: 丁邦安 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所副所長

09:00-10:00    Tera-Scale Integration (TSI) Starts from GSI by Optimizing Monolithic and Heterogeneous Integration (MHI)

                       鈺創科技 盧超群 博士

                       nD-HI as Your Chiplets & SiP R&D Extension in Terascale Integration                       

　　　　　 　Ho-Ming Tong, Ph.D., IEEE Fellow, nD-HI Technologies Lab　(銓心半導體異質整合股份有限公司)

10:00-10:40    Arm in Chiplet Integration
                       Frank Chen, Sr. Director Foundry Program, Arm Taiwan

10:40-11:00    Break

11:00-11:40    共享智能運算chiplets
                       凌陽科技 李桓瑞 智能運算專案技術總監

11:40-12:20    全流程設計迎向異質整合新境界 – Chip(lets)設計、組合與系統驗證                  
                       Cadence 宋栢安 台灣區總經理

12:20-13:30    Lunch (避免群聚風險，依防疫規定允許下，僅提供輕食)

13:30-14:10    Road To Chiplets : D&T Automation For Chiplet-Based Ecosystem
                       工研院資通所 許鈞瓏 組長

14:10-14:50    化合物功率晶片模組化設計與封裝製程優化
                       工研院電光所 張道智 組長

14:50-15:00    Break

15:00-15:40    下世代AI模組異質整合趨勢發展  
                       工研院電光所 王欽宏 組長

15:40-16:20    A High Energy-efficient Computation-in-memory Macro Design for AI
                       工研院電光所 許世玄 組長

16:20-16:30    Closing

    ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利

特殊注意事項：

1. 如 COVID-19 疫情變化致管制措施緊縮，主辦單位配合防疫擁有活動延期、取消或改線上舉辦之權利。

2. 為降低群聚風險，將限制參加人數，以會員優先，額滿為止。(主辦單位擁有報名審核權利)

3. 進場前須配合測量額溫、配戴口罩、手部酒精消毒，額溫超過37.5ﾟ將無法進入活動場地。

4. 參加人員自行負擔停車費。