2022 TSIA IC設計研討會– AI高性能運算晶片與系統應用

Online Registration Deadline: 2022/10/26
2022/10/26線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日    期:2022年11月02日(三) 13:00-16:50
地    點:新竹國賓飯店10樓國際會議廳

費    用:TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:00-13:20    報到

13:20-13:25    Opening Remark: 張世杰 TSIA IC 設計委員會主委/工研院電光系統所所長

13:25-14:00    AI高性能運算晶片市場分析
                       范哲豪 工研院產科國際所經理

14:00-14:35    AI HPC雲端運算平台與應用
                       吳漢章 華碩雲端暨台智雲總經理

14:35-15:10    GLink Experience Sharing in AI application & GUC UCIe planning
                       徐仁泰 創意電子核心IP研發單位副總經理

15:10-15:30    Break

15:30-16:05    SiFive High Performance Vector for Machine Learning  
                       林宗民 SiFive產品行銷資深經理

16:05-16:40    深度學習雲端推薦晶片與系統應用
                       林永隆 創鑫智慧董事長

16:40-16:50    Closing

※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利