2023 TSIA IC設計研討會 - 大型語言模型暨高性能AI運算晶片設計

Online Registration Deadline: 2023/08/05
2023/08/05線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日    期:2023年08月10日(四) 13:00-16:00
地    點:新竹工研院中興院區51館4樓國際會議廳

費    用:TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
活動聯絡人:
陳昱錡 | Doris Chen | 03-5917124 | doris@tsia.org.tw
江珮君 | Candy Chiang | 03-5913181 | candy@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:00-13:15 報到

13:15-13:20 開場致詞 TSIA IC 設計委員會主委 | 工研院電光系統所 張世杰 所長

13:20-13:50 生成式人工智慧的發展與應用 | 台灣微軟 花凱龍 首席技術長

13:50-14:20 如何訓練大型語言模型平台 - 台智雲經驗分享 | 華碩雲端暨台智雲 吳漢章 總經理

14:20-14:50 休息

14:50-15:20 自主大型語言模型微調與落地 | 國立陽明交通大學資訊學院 陳添福 副院長

15:20-15:50 大規模神經網路模型與AI運算架構 | 聯發科技 梁伯嵩 資深處長

15:50-16:00 結語
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利