主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI)

日    期：2023年08月16日(三) 13:45-16:00

地    點：新竹工研院中興院區51館422會議室

費    用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人

活動聯絡人：
陳昱錡 | Doris Chen | 03-5917124 | doris@tsia.org.tw
江珮君 | Candy Chiang | 03-5913181 | candy@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:45~14:00  報到

14:00~14:05  TSIA 市場資訊委員會主委/華邦電子洪文章 副總 致詞

14:05~14:50  TSIA 2023Q2 IC產業動態觀察與展望 / 工研院產科國際所 王宣智 產業分析師

14:50~15:10  休息

15:10~15:50  全球低軌衛星產業發展趨勢 / 集邦科技 王偉儒 產業分析師

15:50~16:00  QA
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利