2024 TSIA IC 設計研討會 : 生成式 AI 晶片系統與多模態應用趨勢

Online Registration Deadline: 2024/07/31
2024/07/31線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)

日    期:2024年08月14日(三) 13:00-17:00

地    點:新竹工研院中興院區51館4樓國際會議廳

費 用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人

活動聯絡人:
陳昱錡 | Doris Chen | 03-5917124 | doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:00-13:15     報到

13:15-13:20     開場致詞   TSIA IC 設計委員會主委 | 工研院電光系統所 張世杰 所長

13:20-13:30     IoT創新服務中心(IisC) - AIoT晶片應用的伙伴 | 工研院電光系統所 胡紀平 副所長

13:30-14:00     “The Trends of Generative AI for Chip design. ” 生成式 AI 於 IC 設計之應用發展趨勢 | 台灣新思科技股份有限公司 魏志中 策略總監

14:00-14:30     “Unleash the Power of Generative AI by Hybrid Computing.” 運用混合計算釋放生成型 AI 的力量 | 聯發科技計算與人工智慧本部  陸忠立 協理

14:30-15:00     從 AI 系統軟體到 LLM 加速器 IP 設計經驗分享 | Skymizer 唐文力 執行長

15:00-15:20    休息

15:20-15:50    多模態大型語言模型與生成式AI於智慧邊緣場域應用 | 研華科技 郭柏村 資深經理

15:50-16:20    RISC-V based Solutions for Gen AI | 晶心科技 李恆寬 博士

16:20-16:50    三重優化:低成本高效特定知識語言模型的全方位解決方案 | 工研院電光系統所 葉書豪 專案副理

16:50-17:00    結語
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利