主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI)

日 期：2024年08月16日(五) 13:45-16:00

地 點：新竹工研院中興院區51館4樓國際會議廳

費 用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人

活動聯絡人：
江珮君 | Candy Chiang | 03-5913181 | candy@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:45~14:00 報到

14:00~14:05 TSIA 市場資訊委員會主委 | 華邦電子 洪文章 副總 致詞

14:05~14:50 TSIA 2024Q2 IC產業動態觀察與展望 | 工研院產科國際所 張筠苡 產業分析師

14:50~15:10 休息

15:10~15:50 5G專網與半導體產業機會(暫訂) | 伸波通訊 黃文傑 博士/董事長

15:50~16:00 QA
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利