主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI)

日 期：2024年11月18日(一) 13:45-16:00

地 點：新竹工研院中興院區51館4樓國際會議廳

費 用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人

活動聯絡人：
陳昱錡 | Doris Chen | 03-5917124 | doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:45~14:00 報到

14:00~14:05 TSIA 市場資訊委員會主委 | 華邦電子 洪文章 副總 致詞

14:05~14:50 TSIA 2024Q3 IC產業動態觀察與展望 | 工研院產科國際所 劉美君 資深產業分析師

14:50~15:10 休息

15:10~15:50 矽光子與AI相關議題 | 日月光前瞻技術開發處 林弘毅 博士

15:50~16:00 QA
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利