主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI)

日 期：2026年05月18日(一) 13:45-16:10

地 點：新竹工研院中興院區51館4樓國際會議廳

費 用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人

活動聯絡人：
陳昱錡 | Doris Chen | 03-5917124 | doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:45~14:00 報到

14:00~14:05 致詞 TSIA 市場資訊委員會主委 | 華邦電子 洪文章副總

14:05~15:00 TSIA 2026Q1 IC產業動態觀察與展望 | 工研院產科國際所 陳靖函產業分析師

15:00~15:20 休息

15:20~16:00 2026年AI落地應用發展的概況(暫定) | 群聯電子 潘健成董事長

16:00~16:10 QA
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利