晶片 × Physical AI × 數位雙生：打造機器人與無人機晶片系統生態系

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日    期：2026年09月17日(四) 13:00-17:00
地    點：新竹喜來登大飯店
費 用：TSIA & AITA 會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人
活動聯絡人：
陳昱錡 | Doris Chen | 03-5917124 | doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::
13:00-13:15     報到
13:15-13:20     開場致詞   TSIA IC 設計委員會執秘 | 工研院電光系統所 盧俊銘 副所長
13:20-13:50     從晶片設計到系統應用，探索下世代智慧系統晶片發展趨勢 | 台灣新思科技 魏志中 策略總監 
                         From Silicon to Systems: Future Trends of Intelligent System Chips in the Age of Physical AI
13:50-14:20     AI 翼展天際：無人機的創新、應用與未來 | 臺灣希望創新 李志清 執行長
14:20-14:50     探討機器人AI系統設計：從模擬、訓練、驗證到部署 | 盟立自動化股份有限公司 數位科技事業群 蔡育才 總經理
14:50-15:20     休息
15:20-15:50     無人機/機器人晶片設計與應用 |  義隆電子 黃志勝 副處長
15:50-16:20     AI 賦能四足機器狗實現全自主巡檢 |  國立陽明交通大學 程登湖 教授
16:20-16:50     打通數位雙生與晶片設計瓶頸：OmniVerse/SoC/FPGA 協同模擬技術 |  工研院電光系統所 陳昭宏 經理
16:50-17:00     結語
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利