2019Q2 台灣半導體產業市場趨勢暨「車聯網邁向自動駕駛之關鍵技術與應用場域」 專題研討會

報名期間:2019/04/15~2019/05/09

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產科國際所(ITRI)、華邦電子(Winbond)
日       期:2019年05月09日(星期四) 13:45-16:30
地       點:新竹縣竹東鎮中興路四段195號(竹東工研院中興院區) 9館B1_ 010會議室
費       用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人

議程

13:45~14:00    Registration

14:00~14:10    Opening 林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00    TSIA 2019Q1 IC產業動態觀察與展望    工研院產科國際所 江柏風 資深分析師

15:00~15:20    TEA BREAK

15:20~16:00    車聯網邁向自動駕駛之關鍵技術與應用場域  工研院資通所 李夏新 副組長

16:00~16:30    Q&A
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利