主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產科國際所(ITRI)、華邦電子(Winbond)
日 期:2019年08月15日(星期四) 13:45-16:30
地 點:工研院(中興院區)
費 用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
議程
13:45~14:00 Registration
14:00~14:10 Opening 林正恭 TSIA 資委會主委/華邦電子副總經理
14:10~15:00 TSIA 2019Q2 IC產業動態觀察與展望 工研院產科國際所 楊啟鑫 產業分析師
15:00~15:20 TEA BREAK
15:20~16:00 新興AI應用及晶片發展趨勢 工研院產科國際所 范哲豪 產業分析師
16:00~16:30 Q&A
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利