台灣半導體產業市場趨勢暨 「5G物聯網時代的資安挑戰與因應之道」專題研討會

Online Registration Deadline: 2019/11/15
2019/11/15線上報名截止

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產科國際所(ITRI)、華邦電子(Winbond)
日       期:2019年11月21日(星期四) 13:45-16:30
地       點:工研院(中興院區)
費       用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人

議程

13:45~14:00    Registration

14:00~14:10    Opening 林正恭 TSIA 資委會主委/華邦電子副總經理

14:10~15:00    TSIA 2019Q3 IC產業動態觀察與展望    工研院產科國際所 劉美君 資深產業分析師

15:00~15:20    TEA BREAK

15:20~16:00    5G物聯網時代的資安挑戰與因應之道    中華資安國際 游峯鵬 副總經理

16:00~16:30    Q&A
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利