因2019新型冠狀病毒疫情尚未控制，為落實相關防疫措施，與維護與會人員及長官貴賓之健康，經審慎評估後，決定取消舉辦此次季報研討會，造成之困擾及不便，尚祈見諒！

主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位：工研院產科國際所(ITRI)、華邦電子(Winbond)
日 期：2020年02月18日(星期二) 13:45-16:30
地 點：工研院(中興院區)
費 用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人

議程

13:45~14:00 Registration

14:00~14:10 Opening 林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2019Q4暨全年 IC產業動態觀察與展望 工研院產科國際所 江柏風 資深產業分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00 從CES 2020洞察智慧家庭產品發展趨勢 資策會產業情報研究所 許桂芬 資深產業分析師兼組長

16:00~16:30 Q&A

※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利