TSIA【2021Q3台灣半導體產業市場趨勢暨專題】線上研討會

Online Registration Deadline: 2021/11/14
2021/11/14線上報名截止

配合疫情管制措施,本次活動維持線上研討會方式進行。


研討會資訊
日期:2021年11月16日(二)13:45 - 15:40
費用TSIA會員及受邀講師單位不限名額免費參加,非會員NTD6,000/人。
議程:

13:45~14:00 上線

14:00~14:50 2021Q3 台灣半導體產業市場趨勢 | 工研院產科國際所 楊啟鑫 產業分析師

14:50~15:00 Break

15:00~15:40 車用半導體國際技術標準發展現況與因應策略 | SGS  張國樑 技術經理



其他相關資訊
1. 本場次線上研討會不開放團體報名
2. 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
3. 報名截止日期:2021 年 11 月 14 日 (日) (限額:200名,額滿為止)
4. 系統會於活動當天 (11/16) 上午 10:00 前發送上課通知 (內含收視網址),若未收到,敬請查看是否進垃圾信箱或可洽TSIA為您處理。


報名聯絡人 : 陳昱錡 Doris Chen
Taiwan Semiconductor Industry Association
Tel: 886-3-5917124
Fax: 886-3-5820056
E-mail: doris@tsia.org.tw