主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI)
日    期：2022年11月15日(二) 13:45-15:50
地    點：新竹陽明交通大學電資大樓階梯會議廳
費    用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人
活動聯絡人：陳昱錡 Doris Chen，Tel：03-591-7124 | Email：doris@tsia.org.tw

:: 議程 ::

13:45~14:00 報到

14:00~14:05 TSIA 市場資訊委員會主委/華邦電子林正恭 資訊長 致詞

14:05~14:50  TSIA 2022Q3 IC產業動態觀察與展望 / 工研院產科國際所 楊啟鑫 產業分析師

14:50~15:00 休息

15:00~15:40 異質整合封裝技術與應用發展趨勢 / MIC 鄭凱安 產業分析師

15:40~15:50 QA

※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利

Thanks & Best Regards,

台灣半導體產業協會
陳昱錡  Doris Chen
Taiwan Semiconductor Industry Association
Tel: 886-3-5917124
Fax: 886-3-5820056
E-mail: doris@tsia.org.tw